马来西亚政府正致力于推动其半导体产业转型，从传统的全球组装中心转变为以技术自主权、知识产权（IP）和高价值创新为核心的创新驱动型产业。
7月13日，马来西亚经济部副部长阿克马尔·纳斯鲁拉（Akmal Nasrullah Mohd Nasir）在吉隆坡举行的一场研讨会上表示，2026年前五个月，马来西亚的电气与电子（E&E）产品出口额同比增长39.7%，达到3829亿林吉特（约合957亿美元），占该国出口总额的48.2%。
他特别提到了与英国芯片IP公司Arm建立的战略合作伙伴关系。通过这一合作，马来西亚企业能够直接利用Arm的IP平台和先进计算技术，从而大幅缩短研发与商业化周期，并降低资本风险。
迄今为止，Arm已向四家马来西亚企业发放了六个技术访问许可（technology access tokens）。该合作计划还旨在未来四年内培养1万名半导体专业人才。
他指出，马来西亚目前是全球第六大芯片出口国，承担了除中国大陆和中国台湾地区以外全球约13%的半导体封装测试业务。