日本的富士通10月3日宣布，将与美国英伟达（NVIDIA）共同开发一款把双方芯片连接起来、面向人工智能（AI）用途的半导体。富士通的半导体此前主要用于国家级超级计算机“富岳”等。
该合作将高速连接英伟达的半导体以提高运算效率，同时大幅提升节能水平，目标是开拓数据中心、机器人等新需求市场。
英伟达是擅长AI计算处理的图形处理半导体（GPU）领域的全球龙头企业。富士通则从事作为计算“指挥中枢”的中央处理器（CPU）开发。双方计划在2030年前，将各自的半导体连接在同一块基板上。利用英伟达的技术，实现GPU、CPU等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。
英伟达首席执行官黄仁勋当日在记者会上强调，通过与富士通CPU的连接，“能够实现全新层级的节能与高效”。
电力效率提高2倍
富士通社长时田隆仁表示：“这标志着向AI驱动型社会迈出了重要一步”。双方将共同开发的半导体不仅将用于AI数据中心，还将拓展至机器人、汽车等“物理AI（Physical AI）”的领域。
为开拓AI领域，富士通正推进新型CPU的开发。基于英国半导体设计公司Arm的架构，富士通正在开发名为“MONAKA”的CPU，其电路线宽仅2纳米（1纳米为十亿分之一米）。
富士通的目标是实现比其他公司的CPU 电力效率提高2倍，并计划在2027年投入实际使用。富士通擅长将包括其他公司技术在内的系统进行整合，从而实现整体的节能。
在“MONAKA”推出后，富士通计划每两年更新一代机型。到2029年，目标推出线宽1.4纳米、具备更强节能和性能的CPU。通过与在AI半导体市场拥有约7成份额的英伟达合作，富士通将进一步扩大其CPU的销售渠道。
英伟达在扩大与其他CPU制造商合作的同时，也对富士通在超级计算机开发中积累的节能性能寄予厚望。
海外科技企业普遍看好日本企业的节能技术。
10月2日，日立制作所与美国OpenAI宣布在AI数据中心的电力相关技术方面展开合作。OpenAI将利用日立在输配电设备、空调等方面的节能技术，推进数据中心建设。
NTT则在下一代光通信基础设施“IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）”的开发中，与美国英特尔、微软、谷歌等展开合作。IOWN是一种在减少电力浪费的同时，实现高速、低延迟数据处理和通信的技术。
在超级计算机上也合作
从经济安全的角度来看，使用本国的数据与设施来开发、运营AI的“主权AI（Sovereign AI）”备受关注。英伟达也希望借助与在日本系统建设方面经验丰富的富士通的合作，进一步布局日本市场。
此外，富士通与英伟达在8月还宣布，将在理化学研究所计划于2030年投入运行的“富岳”超级计算机后继机的开发上展开合作。两家企业将结合CPU与GPU，力求更高效地实现强大的计算能力。
英伟达也关注富士通广泛的日本国内客户基础。富士通除了向制造业、金融等各行业提供核心系统外，还向包括安全保障领域在内的政府部门交付系统。通过这些对产品和系统要求极高的客户群，英伟达也希望进一步加速其全球业务拓展。