美国商务部10月22日宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向四家企业提供总额最高3.89亿美元的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料技术研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施等领域。美国国家标准与技术研究院公布的信息显示，商务部已与四家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。
资金在四家企业间的分配揭示了资助重心的明确指向。核聚变能源企业Helion获得拟资助金额最高，达1.75亿美元，用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，为其核聚变发电系统提供支持；Commonwealth Fusion Systems获上限8500万美元，用于半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件研发；Vertical Semiconductor获上限7300万美元，推进垂直氮化镓功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和AI数据中心机架；材料供应商Sibelco获上限5600万美元，研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术，这类材料用于半导体制造中的晶体生长坩埚和工艺玻璃器皿。四笔资助的合计上限精确对应3.89亿美元，而其中核聚变相关企业（Helion与Commonwealth）合计获得2.6亿美元，占比约67%。
这一分配的实质含义在于资助重心从芯片制造环节向上游基础材料和功率器件延伸。此前《芯片与科学法案》的产业补贴主要流向晶圆厂建设，而本轮资助的四家企业中，两家是核聚变能源公司，一家是功率半导体设计企业，一家是石英材料供应商——没有一家是传统逻辑芯片或存储芯片制造商。功率半导体是电力电子系统的核心器件，直接决定核聚变装置的能量转换效率和AI数据中心机架的供电密度；超高纯度石英则是半导体制造前端的基础材料，其纯度直接影响晶体生长和晶圆良率。资助向这些环节倾斜，反映的是美国对供应链自主的关切已从“制造产能”前移至“使制造得以进行的关键投入品”。此次资助属于国会2022年批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分，商务部近几个月已通过该计划向半导体企业提供了19项研发资助；作为条件，美国政府将在最终资助协议中取得受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。